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Lenovo ThinkSystem SR530 serveur Rack (1 U) Intel® Xeon® Silver 2.1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W
Lenovo ThinkSystem SR530, 2,1 GHz, 4208, 16 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack
Spécifications
Spécifications
Lenovo ThinkSystem SR530. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 4208. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)
Spécifications Techniques
- Contrôleurs RAID pris en charge
- 530-8i
- Génération de processeurs
- Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
- Gestion de la performance
- XClarity Advanced
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Silver
- Nombre de coeurs de processeurs
- 8
- Mémoire interne
- 16 Go
- Lecteur optique
- Non
- Ethernet/LAN
- Oui
- Type de châssis
- Rack (1 U)
- Largeur
- 482 mm
- Ventilateurs redondants soutenir
- Oui
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
- 2.0
- Nombre d'alimentations redondantes installées
- 1
- Tailles de disques durs supportées
- 2.5,3.5"
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
- 2
- Profondeur
- 778,3 mm
- Hauteur
- 43 mm
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Mémoire cache du processeur
- 11 Mo
- Fabricant de processeur
- Intel
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Certificats de durabilité
- ENERGY STAR
- Échange à chaud
- Oui
- Code du système harmonisé
- 84714100
- Rails de rack
- Oui
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 2
- Modèle de processeur
- 4208
- Fréquence du processeur
- 2,1 GHz
- Nombre de threads du processeur
- 16
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Support RAID
- Oui
- Nom de code du processeur
- Cascade Lake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 85 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Température hors fonctionnement
- -10 - 60 °C
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Taux d'humidité relative (stockage)
- 8 - 90%
- Altitude de fonctionnement
- 0 - 3048 m
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1024 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2400 MHz
- Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
- SAS, Série ATA III
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Grille de montage
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX-512
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 193390
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 750 W
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
- Température d'opération
- 5 - 45 °C
- Taux d'humidité de fonctionnement
- 8 - 90%
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,2 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Évolutivité
- 2S
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
- 1
- Tcase
- 78 °C
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
Ce produit Lenovo ThinkSystem SR530 serveur Rack (1 U) Intel® Xeon® Silver 2.1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 750 W est compatible avec les produits et références ci-dessous :
Détails techniques | |
---|---|
Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | 4208 |
Fréquence du processeur | 2,1 GHz |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 16 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Cascade Lake |
Tcase | 78 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1024 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | |
Mémoire | |
Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Connectivité | |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Poids et dimensions | |
Largeur | 482 mm |
Profondeur | 778,3 mm |
Hauteur | 43 mm |
Puissance | |
Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 750 W |
Nombre d'alimentations redondantes installées | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Conditions environnementales | |
Température d'opération | 5 - 45 °C |
Température hors fonctionnement | -10 - 60 °C |
Taux d'humidité de fonctionnement | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
Réseau | |
Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Support de stockage | |
Support RAID | |
Lecteur optique | |
Tailles de disques durs supportées | 2.5,3.5" |
Contrôleurs RAID pris en charge | 530-8i |
Échange à chaud | |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, Série ATA III |
Connecteurs d'extension | |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
Type de châssis | Rack (1 U) |
Grille de montage | |
Ventilateurs redondants soutenir | |
Rails de rack | |
Graphique | |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
ID ARK du processeur | 193390 |
représentation / réalisation | |
Gestion de la performance | XClarity Advanced |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 84714100 |