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Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 2.1 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 1100 W

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Lenovo ThinkSystem SR650, 2,1 GHz, 4208, 16 Go, DDR4-SDRAM, 1100 W, Rack
Spécifications
Lenovo ThinkSystem SR650. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 4208. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 1100 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)
Spécifications Techniques
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Gestion de la performance
XClarity Enterprise
Famille de processeur
Intel® Xeon® Silver
Nombre de coeurs de processeurs
8
Mémoire interne
16 Go
Lecteur optique
Non
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Ethernet/LAN
Oui
Wifi
Non
Qté de Ports USB 2.0
1
Type de châssis
Rack (2 U)
Largeur
445 mm
Écran integré
Non
Capacité de stockage maximum
396 To
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Nombre d'alimentations redondantes installées
1
Tailles de disques durs supportées
3.5"
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Couleur du produit
Noir
Bluetooth
Non
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019; Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8; SUSELinux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Profondeur
720 mm
Hauteur
87 mm
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Mémoire interne maximale
3000 Go
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Code du système harmonisé
84714100
Rails de rack
Oui
Modèle de processeur
4208
Fréquence du processeur
2,1 GHz
Nombre de threads du processeur
16
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Support RAID
Oui
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Niveaux RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Altitude de fonctionnement
0 - 3050 m
Nombre de processeurs installés
1
Nombre de disque dur supporté
12
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1024 Go
Contrôleur de disque dur
1 x 930-16i 4GB Flash
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 16 Go
Emplacements mémoire
24
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, Série ATA III
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Grille de montage
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
193390
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Alimentation d'énergie
1100 W
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Température d'opération
5 - 45 °C
Taux d'humidité de fonctionnement
8 - 90%
Mémoire flash
4000 Mo
Fréquence du processeur Turbo
3,2 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Non
Évolutivité
2S
Tcase
78 °C
PCI Express x8 emplacements
2
ECC
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
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