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Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Gold 3 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 1100 W
Lenovo ThinkSystem SR650, 3 GHz, 5217, 16 Go, DDR4-SDRAM, 1100 W, Rack
Spécifications
Spécifications
Spécifications Techniques
- Génération de processeurs
- Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
- Gestion de la performance
- XClarity Enterprise
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Gold
- Nombre de coeurs de processeurs
- 8
- Mémoire interne
- 16 Go
- Lecteur optique
- Non
- Lecteur de cartes mémoires intégré
- Non
- Ethernet/LAN
- Oui
- Wifi
- Non
- Type de châssis
- Rack (2 U)
- Largeur
- 445 mm
- Écran integré
- Non
- Ventilateurs redondants soutenir
- Oui
- Nombre d'alimentations redondantes installées
- 1
- Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
- 2
- Bluetooth
- Non
- Systèmes d'exploitation compatibles
- Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux
- Profondeur
- 720 mm
- Hauteur
- 87 mm
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Fréquence de la mémoire
- 2666 MHz
- Mémoire cache du processeur
- 11 Mo
- Fabricant de processeur
- Intel
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Certificats de durabilité
- ENERGY STAR
- Code du système harmonisé
- 84714100
- Rails de rack
- Oui
- Modèle de processeur
- 5217
- Fréquence du processeur
- 3 GHz
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 16
- Type de bus
- UPI
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Cascade Lake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 115 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Température hors fonctionnement
- -40 - 60 °C
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Taux d'humidité relative (stockage)
- 8 - 90%
- Altitude de fonctionnement
- 0 - 3050 m
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1024 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2667 MHz
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 16 Go
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
- Héxa
- Emplacements mémoire
- 24
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Grille de montage
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX-512
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 193396
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 1100 W
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
- Température d'opération
- 5 - 45 °C
- Taux d'humidité de fonctionnement
- 8 - 90%
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Stepping
- U0
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Code de processeur
- SR3GK
- Carte mère chipset
- Intel® C624
- TDP configurable vers le bas
- 85 W
- Évolutivité
- 4S
- Tcase
- 79 °C
- Nombre de liens QPI
- 2
- PCI Express x8 emplacements
- 2
- ECC
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
Ce produit Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Gold 3 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 1100 W est compatible avec les produits et références ci-dessous :
Détails techniques | |
---|---|
Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | 5217 |
Fréquence du processeur | 3 GHz |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
Carte mère chipset | Intel® C624 |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Héxa |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
TDP configurable vers le bas | 85 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 16 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | U0 |
Type de bus | UPI |
Nombre de liens QPI | 2 |
Nom de code du processeur | Cascade Lake |
Tcase | 79 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1024 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
ECC pris en charge par le processeur | |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
Code de processeur | SR3GK |
Évolutivité | 4S |
Les options intégrées disponibles | |
Processeur sans conflit | |
Mémoire | |
Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire | 24 |
ECC | |
Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Poids et dimensions | |
Largeur | 445 mm |
Profondeur | 720 mm |
Hauteur | 87 mm |
Puissance | |
Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 1100 W |
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
Nombre d'alimentations redondantes installées | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Conditions environnementales | |
Température d'opération | 5 - 45 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
Taux d'humidité de fonctionnement | 8 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3050 m |
Réseau | |
Wifi | |
Bluetooth | |
Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Support de stockage | |
Lecteur optique | |
Lecteur de cartes mémoires intégré | |
Logiciel | |
Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux |
Connecteurs d'extension | |
PCI Express x8 emplacements | 2 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Autres caractéristiques | |
Écran integré | |
Design | |
Type de châssis | Rack (2 U) |
Grille de montage | |
Ventilateurs redondants soutenir | |
Rails de rack | |
Graphique | |
Adaptateur de carte graphique distinct | |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
ID ARK du processeur | 193396 |
représentation / réalisation | |
Gestion de la performance | XClarity Enterprise |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 84714100 |