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DELL OptiPlex 3070 Intel® Core™ i3 de 9e génération i3-9100T 4 Go DDR4-SDRAM 500 Disque dur MFF Noir Mini PC Windows 10 Pro

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Produit original
Ref. TP4P1
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DELL OptiPlex 3070, 3,1 GHz, Intel® Core™ i3 de 9e génération, i3-9100T, 4 Go, 500 Go, Windows 10 Pro
Spécifications

Une productivité exceptionnelle. Un ordinateur au format compact.


Personnalisez votre espace de travail et gagnez en rapidité et en agilité avec un ordinateur de bureau ultracompact doté d’options de montage polyvalentes et de processeurs Intel® Core™ de 9e génération.
Spécifications Techniques
Code OEM
TP4P1
Famille de processeur
Intel® Core™ i3 de 9e génération
Nombre de coeurs de processeurs
4
Mémoire interne
4 Go
Lecteur optique
Non
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Capacité disque dur
500 Go
Ethernet/LAN
Oui
Wifi
Non
Qté de Ports USB 2.0
2
Type de châssis
MFF
Système d'exploitation
Windows 10 Pro
Largeur
36 mm
Écran inclus
Non
Qté interface DisplayPorts
1
Couleur du produit
Noir
Type de produit
Mini PC
Poids
1,18 kg
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000 Mbit/s
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Adaptateur secteur fourni
Oui
Port de câble antivol
Oui
Qté de ports HDMI
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Profondeur
178 mm
Hauteur
182 mm
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Mémoire interne maximale
32 Go
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Mémoire de la carte graphique intégrée
64 Go
Souris disponible uniquement sur certains marchés
Oui
Clavier disponible uniquement sur certains marchés
Oui
Modèle de processeur
i3-9100T
Fréquence du processeur
3,1 GHz
Taille du disque dur
2.5"
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre de threads du processeur
4
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie
90 - 264 V
Bus informatique
8 GT/s
Lithographie du processeur
14 nm
Poids du paquet
2,8 kg
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
35 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
2,4 GHz
Tjunction
82 °C
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x8+2x4,1x16,2x8
Nombre de processeurs installés
1
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
37,5 Go/s
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 4 Go
Emplacements mémoire
2x SO-DIMM
Capacité totale de stockage
500 Go
Entrée DC
Oui
Supports de stockage
Disque dur
Nombre de lecteurs de stockage installés
1
Capacité HDD totale
500 Go
Nombre de disques durs installés
1
Interface du disque dur
SATA
Vitesse de rotation du disque dur
7200 tr/min
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® UHD Graphics 630
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1100 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.5
ID de la carte graphique intégrée
0x3E91
Langue du système d'exploitation
Multilingue
Port DVI
Non
Entrée jack microphone
Non
Combo casque / microphone Port
Oui
Installation prise en charge
horizontale/verticale
Puce audio
Realtek ALC3234
Système audio
Waves MaxxAudio Pro
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Non
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
134871
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
47/63 Hz
Certification
TCO, CEL, WEEE
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Version HDMI
1.4
Les options intégrées disponibles
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Version de DisplayPort
1.2
Carte mère chipset
Intel® H370
TDP configurable vers le bas
25 W
Sortie ligne
Oui
Cordon d'alimentation inclus
Oui
Type d'emplacement de verrouillage de câble
Kensington
Évolutivité
1S
Spécification de solution thermique
PCG 2015A
Manuel d'utilisation
Oui
Bouton Marche/Arrêt
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Largeur du colis
498 mm
Profondeur du colis
238 mm
Hauteur du colis
133 mm