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DELL OptiPlex 5070 Intel® Core™ i7 de 9e génération i7-9700 8 Go DDR4-SDRAM 256 SSD SFF Noir PC Windows 10 Pro
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Stock épuisé
Prix dégressif selon quantitéDELL OptiPlex 5070, 3 GHz, Intel® Core™ i7 de 9e génération, 8 Go, 256 Go, DVD-RW, Windows 10 Pro
Spécifications
Spécifications
Produits complémentaires pour DELL - Ref. TKT0H
Libérez votre efficacité
Ordinateurs de bureau au format tour et compacts entièrement équipés, conçus pour une évolutivité intelligente et des performances optimales. Avec processeurs Intel® Core™ de 9e génération.
Spécifications Techniques- Code OEM
- TKT0H
- Famille de processeur
- Intel® Core™ i7 de 9e génération
- Nombre de coeurs de processeurs
- 8
- Mémoire interne
- 8 Go
- Lecteur optique
- DVD-RW
- Lecteur de cartes mémoires intégré
- Oui
- Ethernet/LAN
- Oui
- Qté de Ports USB 2.0
- 4
- Type de châssis
- SFF
- Système d'exploitation
- Windows 10 Pro
- Largeur
- 92,6 mm
- Écran inclus
- Non
- Qté interface DisplayPorts
- 2
- Capacité du SSD
- 256 Go
- Facteur de forme SSD
- M.2
- Couleur du produit
- Noir
- Type de produit
- PC
- Poids
- 5,26 kg
- LAN Ethernet : taux de transfert des données
- 10,100,1000 Mbit/s
- Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 5
- Port de câble antivol
- Oui
- Nombre de ports USB PowerShare
- 1
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
- 1
- Profondeur
- 292 mm
- Hauteur
- 290 mm
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Fréquence de la mémoire
- 2666 MHz
- Mémoire cache du processeur
- 12 Mo
- Fabricant de processeur
- Intel
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Mémoire interne maximale
- 64 Go
- Souris disponible uniquement sur certains marchés
- Oui
- Clavier disponible uniquement sur certains marchés
- Oui
- Modèle de processeur
- i7-9700
- Fréquence du processeur
- 3 GHz
- Type de cache de processeur
- Smart Cache
- Nombre de threads du processeur
- 8
- Bus informatique
- 8 GT/s
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Coffee Lake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 65 W
- Tjunction
- 100 °C
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 16
- Configurations de PCI Express
- 1x16,2x8,1x8+2x4
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 128 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2666 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
- 41,6 Go/s
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 8 Go
- Emplacements mémoire
- 4x DIMM
- Capacité totale de stockage
- 256 Go
- Supports de stockage
- SSD
- Nombre de lecteurs de stockage installés
- 1
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Carte graphique intégrée
- Oui
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Intel® UHD Graphics 630
- Fréquence de base de carte graphique intégrée
- 350 MHz
- Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
- 1200 MHz
- Mémoire maximum de carte graphique intégrée
- 64 Go
- Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
- 3
- Version DirectX de carte graphique intégrée
- 12.0
- Version OpenGL de carte graphique intégrée
- 4.5
- ID de la carte graphique intégrée
- 0x3E98
- Langue du système d'exploitation
- Multilingue
- Port DVI
- Non
- Entrée jack microphone
- Non
- Combo casque / microphone Port
- Oui
- Installation prise en charge
- horizontale/verticale
- Architecture du système d'exploitation
- 64-bit
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® InTru™ Technologie 3D
- Oui
- Intel Clear Video Technology HD
- Oui
- Intel® Clear Video Technology
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- États Idle
- Oui
- Technologies de surveillance thermique
- Oui
- Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Clé de sécurité Intel®
- Oui
- Intel® Garde SE
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
- Configuration CPU (max)
- 1
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 191792
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Non
- Technologie Intel® Quick Sync Video
- Oui
- Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 200 W
- PowerShare
- Oui
- Fréquence du processeur Turbo
- 4,7 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 1151 (Emplacement H4)
- Capacité SDD totale
- 256 Go
- Nombre de SSD installés
- 1
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
- Oui
- Interface du Solid State Drive (SSD)
- PCI Express
- Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
- 1
- Version de DisplayPort
- 1.2
- Carte mère chipset
- Intel Q370
- Sortie ligne
- Oui
- Cordon d'alimentation inclus
- Oui
- Logiciel de test
- Microsoft Office
- Optique quantité lecteurs
- 1
- Évolutivité
- 1S
- Spécification de solution thermique
- PCG 2015C
- Manuel d'utilisation
- Oui
- Bouton Marche/Arrêt
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 37.5 x 37.5 mm
| Processeur | |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel® Core™ i7 de 9e génération |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | i7-9700 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Fréquence du processeur | 3 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,7 GHz |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Coffee Lake |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Tjunction | 100 °C |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 41,6 Go/s |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximale | 64 Go |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
| Connectivité | |
| Qté de Ports USB 2.0 | 4 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 1 |
| Port DVI |  |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Entrée jack microphone | |
| PowerShare |  |
| Nombre de ports USB PowerShare | 1 |
| Qté interface DisplayPorts | 2 |
| Version de DisplayPort | 1.2 |
| Sortie ligne | |
| Combo casque / microphone Port | |
| Bouton Marche/Arrêt | |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 92,6 mm |
| Profondeur | 292 mm |
| Hauteur | 290 mm |
| Poids | 5,26 kg |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie | 200 W |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10,100,1000 Mbit/s |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Support de stockage | |
| Capacité totale de stockage | 256 Go |
| Lecteur optique | DVD-RW |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | |
| Supports de stockage | SSD |
| Nombre de lecteurs de stockage installés | 1 |
| Capacité SDD totale | 256 Go |
| Nombre de SSD installés | 1 |
| Capacité du SSD | 256 Go |
| Interface du Solid State Drive (SSD) | PCI Express |
| Facteur de forme SSD | M.2 |
| Logiciel | |
| Système d'exploitation | Windows 10 Pro |
| Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
| Langue du système d'exploitation | Multilingue |
| Logiciel de test | Microsoft Office |
| Contenu de l'emballage | |
| Écran inclus | |
| Souris disponible uniquement sur certains marchés | |
| Clavier disponible uniquement sur certains marchés | |
| Manuel d'utilisation | |
| Cordon d'alimentation inclus | |
| Autres caractéristiques | |
| Optique quantité lecteurs | 1 |
| Design | |
| Type de châssis | SFF |
| Couleur du produit | Noir |
| Installation prise en charge | horizontale/verticale |
| Port de câble antivol | |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | |
| Carte graphique intégrée | |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® UHD Graphics 630 |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 64 Go |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.5 |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x3E98 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® 64 | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
| Les options intégrées disponibles | |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | |
| Intel Clear Video Technology HD | |
| Intel® Clear Video Technology | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| États Idle | |
| Technologies de surveillance thermique | |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
| Clé de sécurité Intel® | |
| Intel® Garde SE | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
| Bit de verrouillage | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
| ID ARK du processeur | 191792 |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| représentation / réalisation | |
| Type de produit | PC |
| Carte mère chipset | Intel Q370 |
DELL OptiPlex 5070, 3 GHz, Intel® Core™ i7 de 9e génération, 8 Go, 256 Go, DVD-RW, Windows 10 Pro