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HP Slice G2 Intel i5-7500T 8Go 128Go AC W10IoT - 7RJ77AW

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Produit original
Ref. 7RJ77AW#ABF

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HP Elite Slice G2, 2,7 GHz, Intel® Core™ i5 de 7e génération, i5-7500T, 8 Go, 128 Go, Windows 10 IoT Enterprise LTSB - 7RJ77AW , 7RJ77AW
Spécifications
Spécifications Techniques
Code OEM
7RJ77AW#ABF
Famille de processeur
Intel® Core™ i5 de 7e génération
Nombre de coeurs de processeurs
4
Mémoire interne
8 Go
Garantie
3 ans de garantie
Lecteur optique
Non
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Ethernet/LAN
Oui
Wifi
Oui
Type de châssis
USFF
Système d'exploitation
Windows 10 IoT Enterprise LTSB
Largeur
165 mm
Écran inclus
Oui
Qté interface DisplayPorts
1
Capacité du SSD
128 Go
Norme Wi-Fi
Wi-Fi 5 (802.11ac)
position de marché
Professionnel
Facteur de forme SSD
M.2
Taille de l'écran
31,2 cm (12.3")
Résolution de l'écran
1920 x 1280 pixels
Écran tactile
Oui
Couleur du produit
Noir
Full HD
Oui
Type de produit
PC
Poids
1,52 kg
Bluetooth
Oui
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000 Mbit/s
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Qté de ports HDMI
1
Segment HP
Professionnel
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Standards wifi
802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac)
Type d'antenne
2x2
Profondeur
165 mm
Hauteur
112 mm
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Mémoire interne maximale
32 Go
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Fabricant du contrôleur WLAN
Intel
Modèle de processeur
i5-7500T
Fréquence du processeur
2,7 GHz
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
4
Bus informatique
8 GT/s
Type de bus
DMI3
Lithographie du processeur
14 nm
Poids du paquet
3 kg
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Kaby Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
35 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
1,7 GHz
Tjunction
80 °C
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
2x8,1x8+2x4
Nombre de processeurs installés
1
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600,2133,2400 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)
2 x 4 Go
Emplacements mémoire
2x DIMM
Canaux de mémoire
Dual-channel
Capacité totale de stockage
128 Go
Entrée DC
Oui
Supports de stockage
SSD
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics 630
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1100 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
ID de la carte graphique intégrée
0x5912
Port DVI
Non
Entrée jack microphone
Non
Combo casque / microphone Port
Oui
Pays d'origine
Chine
Architecture du système d'exploitation
64-bit
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
97121
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Alimentation d'énergie
90 W
Souris incluse
Oui
Fréquence du processeur Turbo
3,3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Capacité SDD totale
128 Go
Nombre de SSD installés
1
Les options intégrées disponibles
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Version Intel® TSX-NI
1,00
Interface du Solid State Drive (SSD)
NVMe
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel® HD Graphics
Modèle du Bluetooth
4.2
Sortie de casque
1
Carte mère chipset
Intel® Q170
Cordon d'alimentation inclus
Oui
Évolutivité
1S
Spécification de solution thermique
PCG 2015A
Tension de mémoire prise en charge par le processeur
1,35 V
ECC
Non
Modèle de contrôleur WLAN
Intel Dual Band Wireless-AC 8260
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Largeur du colis
520 mm
Profondeur du colis
232 mm
Hauteur du colis
125 mm
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