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Intel Xeon E-2124 processeur 3.3 GHz 8 Mo Smart Cache

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Intel Xeon E-2124, Intel® Xeon®, 3,3 GHz, LGA 1151, Serveur/Station de travail, 14 nm, Intel
Spécifications

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge



La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost



La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™



La technologie Intel® vPro™ est un ensemble de fonctionnalités de sécurité et de simplicité de gestion intégré au processeur qui traite quatre domaines essentiels de la sécurité informatique : 1) la gestion des attaques, y compris la protection contre les rootkits, virus et programmes malveillants ; 2) la protection de l'identité et des points d'accès aux sites Web ; 3) la protection des données confidentielles, personnelles et professionnelles ; 4) la surveillance, l'intervention et la réparation à distance et locale des PC et stations de travail.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)



La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)



La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)



La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions



Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.

Intel® 64



L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions



Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions



Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité



Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée



La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique



Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Spécifications Techniques
Code OEM
CM8068403654414
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
4
Garantie
3 ans de garantie
Type de produit
Processor
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Mémoire cache du processeur
8192 Ko
Mémoire maximum
128 Go
Fabricant de processeur
Intel
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz
Mémoire interne maximale
128 Go
131072 Mo
Processor base frequency
3,3 GHz
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
composant pour
Serveur/Station de travail
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Révision CEM PCI Express
3.0
Code du système harmonisé
8542310001
Segment de marché
Serveur
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Largeur de bande du bus
8
Unités de type bus
GT/s
Nom de marque du processeur
Intel Xeon
Famille de produit
Intel Xeon Processors
Vitesse du bus
8 GT/s
Refroidisseur inclus
Oui
Modèle de processeur
E-2124
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre de threads du processeur
4
Bus informatique
8 GT/s
Type de bus
DMI3
Lithographie du processeur
14 nm
Dernière modification
63903513
Poids du paquet
316,1 g
Etat
Launched
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Coffee Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
71 W
Tjunction
100 °C
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
41,6 Go/s
Canaux de mémoire
Dual-channel
Date de lancement
Q3'18
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
134856
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Fréquence du processeur Turbo
4,3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Les options intégrées disponibles
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Version Intel® TSX-NI
1,00
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
Oui
Évolutivité
1S
ECC
Oui
Boîte
Non
Taille de l'emballage du processeur
37.5mm x 37.5mm
Largeur du colis
70 mm
Profondeur du colis
116 mm
Hauteur du colis
101 mm
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 8192 Ko
Type de produit Processor
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Largeur de bande du bus 8
Unités de type bus GT/s
Date de lancement Q3'18
Etat Launched
Mémoire maximum 128 Go
Nom de marque du processeur Intel Xeon
Dernière modification 63903513
Famille de produit Intel Xeon Processors
Vitesse du bus 8 GT/s
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Non
Refroidisseur inclus Oui
Fabricant de processeur Intel
Processor base frequency 3,3 GHz
Modèle de processeur E-2124
Nombre de threads du processeur 4
Bus informatique 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Type de cache de processeur Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 71 W
Fréquence du processeur Turbo 4,3 GHz
Type de bus DMI3
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s
Nom de code du processeur Coffee Lake
ID ARK du processeur 134856
Mémoire
Canaux de mémoire Dual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5mm x 37.5mm
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Informations sur l'emballage
Largeur du colis 70 mm
Profondeur du colis 116 mm
Hauteur du colis 101 mm
Poids du paquet 316,1 g
Type d'emballage Boîte de vente au détail
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 128 Go
Mémoire interne maximale 131072 Mo
Graphique
Carte graphique intégrée Oui
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Révision CEM PCI Express 3.0
Segment de marché Serveur
Code du système harmonisé 8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159