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Intel Core i7-11700F processeur 2.5 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte

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Intel Core i7-11700F, 11e génération de processeurs Intel® Core™ i7, LGA 1200, PC/Thin Client/Tablet, 14 nm, Intel, 2,5 GHz
Spécifications

Technologie Intel® Turbo Boost



La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading



La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)



La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)



La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)



La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® 64



L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions



Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions



Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité



Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée



La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique



Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité



La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)



Un nouvel ensemble de technologies de processeur conçu pour accélérer l'utilisation de l'apprentissage en profondeur dans l'IA. Il étend les instructions Intel AVX-512 avec une nouvelle instruction VNNI (Vector Neural Network Instruction) qui accroît considérablement les performances des inférences de l'apprentissage en profondeur par rapport aux générations précédentes.
Spécifications Techniques
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Marché cible
Gaming, Content Creation
Famille de processeur
11e génération Intel® Core™ i7
Nombre de coeurs de processeurs
8
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,8 GHz
Mémoire interne maximale
128 Go
Processor base frequency
2,5 GHz
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
composant pour
PC/Thin Client/Tablet
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
4,9 GHz
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Code du système harmonisé
8542310001
Segment de marché
Bureau
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Bande passante mémoire (max)
50 Go/s
Modèle de processeur
i7-11700F
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
8 GT/s
Lithographie du processeur
14 nm
Etat
Launched
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Tjunction
100 °C
Version des emplacements PCI Express
4.0
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Configurations de PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
Canaux de mémoire
Dual-channel
Date de lancement
Q1'21
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
212280
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Fréquence du processeur Turbo
4,9 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Les options intégrées disponibles
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Évolutivité
1S
ECC
Non
Boîte
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Marché cible Gaming, Content Creation
Date de lancement Q1'21
Etat Launched
Processeur
Famille de processeur 11e génération Intel® Core™ i7
Nombre de coeurs de processeurs 8
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
composant pour PC/Thin Client/Tablet
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Fabricant de processeur Intel
Processor base frequency 2,5 GHz
Modèle de processeur i7-11700F
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de threads du processeur 16
Bus informatique 8 GT/s
Mémoire cache du processeur 16 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 50 Go/s
ID ARK du processeur 212280
Mémoire
Canaux de mémoire Dual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 3200 MHz
ECC Non
Bande passante mémoire (max) 50 Go/s
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Informations sur l'emballage
Type d'emballage Boîte de vente au détail
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 128 Go
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Intel® Thermal Velocity Boost Non
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency 4,9 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,8 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 20
Version des emplacements PCI Express 4.0
Configurations de PCI Express 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Segment de marché Bureau
Code du système harmonisé 8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599