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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1230 v6 processeur 3.5 GHz 8 Mo L3
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Contactez-nousHewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1230 v6, Famille Intel® Xeon® E3, LGA 1151, Serveur/Station de travail, 14 nm, 3,5 GHz, E3-1230 v6
Spécifications
Spécifications
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1230 v6. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S. Compatibilité: DL20 GEN9
Spécifications Techniques
- Famille de processeur
- Famille Intel® Xeon® E3
- Nombre de coeurs de processeurs
- 4
- Compatibilité
- DL20 GEN9
- Mémoire cache du processeur
- 8 Mo
- Processor base frequency
- 3,5 GHz
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Plage de tension VID
- 0,55 - 1,52 V
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Refroidisseur inclus
- Non
- Modèle de processeur
- E3-1230 v6
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 8
- Bus informatique
- 8 GT/s
- Type de bus
- DMI3
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 72 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 16
- Configurations de PCI Express
- 1x16,1x8+2x4,2x8
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 64 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 1866,2400 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
- 37,5 Go/s
- Canaux de mémoire
- Dual-channel
- Carte graphique intégrée
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- États Idle
- Oui
- Technologies de surveillance thermique
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Clé de sécurité Intel®
- Oui
- Intel® Garde SE
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
- Configuration CPU (max)
- 1
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,9 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 1151 (Emplacement H4)
- Stepping
- B0
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
- Oui
- Évolutivité
- 1S
- Séries de processeurs
- Intel Xeon E3-1200 v6
- ECC
- Oui
Processeur | |
---|---|
Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Refroidisseur inclus | |
Processor base frequency | 3,5 GHz |
Modèle de processeur | E3-1230 v6 |
Nombre de threads du processeur | 8 |
Bus informatique | 8 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v6 |
Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
Type de cache de processeur | L3 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 72 W |
Fréquence du processeur Turbo | 3,9 GHz |
Plage de tension VID | 0,55 - 1,52 V |
Stepping | B0 |
Type de bus | DMI3 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 37,5 Go/s |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Dual-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1866,2400 MHz |
ECC | |
Autres caractéristiques | |
Compatibilité | DL20 GEN9 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Clé de sécurité Intel® | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Garde SE | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Processeur sans conflit | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | |
États Idle | |
Technologies de surveillance thermique | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Configurations de PCI Express | 1x16,1x8+2x4,2x8 |
Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
Évolutivité | 1S |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles |