- +33 1 40 86 76 33
- 9h30 / 17h30
- Contact
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6150 processeur 2.7 GHz 24.75 Mo L3
Ce produit est en fin de série et n'est plus distribué par le constructeur, mais nous pouvons faire une recherche afin de vous donner un prix et un délai.
Contactez-nousHewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6150, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 2,7 GHz, 64-bit
Spécifications
Spécifications
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6150. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,SSE4.2, Évolutivité: S4S. Compatibilité: DL360 Gen10
Spécifications Techniques
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Gold
- Nombre de coeurs de processeurs
- 18
- Compatibilité
- DL360 Gen10
- Mémoire cache du processeur
- 24,75 Mo
- Processor base frequency
- 2,7 GHz
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Refroidisseur inclus
- Non
- Modèle de processeur
- 6150
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 36
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 165 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2666 MHz
- Canaux de mémoire
- Hexa-channel
- Carte graphique intégrée
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,SSE4.2
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
- Intel® Optane™ Memory Ready
- Non
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Stepping
- H0
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Évolutivité
- S4S
- Séries de processeurs
- Intel Xeon Gold 6000 Series
- Tcase
- 89 °C
- ECC
- Oui
Processeur | |
---|---|
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Nombre de coeurs de processeurs | 18 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Refroidisseur inclus | |
Processor base frequency | 2,7 GHz |
Modèle de processeur | 6150 |
Nombre de threads du processeur | 36 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 6000 Series |
Mémoire cache du processeur | 24,75 Mo |
Type de cache de processeur | L3 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 165 W |
Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Stepping | H0 |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Hexa-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
ECC | |
Conditions environnementales | |
Tcase | 89 °C |
Autres caractéristiques | |
Compatibilité | DL360 Gen10 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Technologie Speed Shift d'Intel® | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Processeur sans conflit | |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Set d'instructions pris en charge | AVX,AVX 2.0,SSE4.2 |
Évolutivité | S4S |
Les options intégrées disponibles |