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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8160 processeur 2.1 GHz 33 Mo L3

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Produit original
Ref. 870974-B21

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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8160, Intel® Xeon® Platinum, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 2,1 GHz, 64-bit
Spécifications
Produits complémentaires pour HP ENTERPRISE - Ref. 870974-B21
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Platinum 8160. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S8S. Compatibilité: DL360 Gen10
Spécifications Techniques
Famille de processeur
Intel® Xeon® Platinum
Nombre de coeurs de processeurs
24
Compatibilité
DL360 Gen10
Mémoire cache du processeur
33 Mo
Processor base frequency
2,1 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Version Intel® Run Sure Technology
Y
Version Intel® Volume Management Device (VMD)
Y
Version MBE (Mode-based Execute Control)
Y
Nombre de liaisons UPI
3
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Refroidisseur inclus
Non
Modèle de processeur
8160
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
48
Type de bus
UPI
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
150 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Stepping
H0
Les options intégrées disponibles
Non
Évolutivité
S8S
Séries de processeurs
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Tcase
85 °C
ECC
Oui
Détails techniques
Version Intel® Run Sure Technology Y
Version Intel® Volume Management Device (VMD) Y
Version MBE (Mode-based Execute Control) Y
Nombre de liaisons UPI 3
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon® Platinum
Nombre de coeurs de processeurs 24
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Refroidisseur inclus Non
Processor base frequency 2,1 GHz
Modèle de processeur 8160
Nombre de threads du processeur 48
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Xeon Platinum 8000 Series
Mémoire cache du processeur 33 Mo
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 150 W
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Stepping H0
Type de bus UPI
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire
Canaux de mémoire Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC Oui
Conditions environnementales
Tcase 85 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité DL360 Gen10
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité S8S
Les options intégrées disponibles Non