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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1230 v6 processeur 3.5 GHz 8 Mo L3

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Produit original
Ref. 871843-L21

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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1230 v6, Famille Intel® Xeon® E3, LGA 1151, Serveur/Station de travail, 14 nm, 3,5 GHz, E3-1230 v6
Spécifications
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E3-1230 v6. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S. Compatibilité: ML30 GEN9
Spécifications Techniques
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3
Nombre de coeurs de processeurs
4
Compatibilité
ML30 GEN9
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Processor base frequency
3,5 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Plage de tension VID
0,55 - 1,52 V
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Refroidisseur inclus
Non
Modèle de processeur
E3-1230 v6
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
8
Bus informatique
8 GT/s
Type de bus
DMI3
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
72 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,1x8+2x4,2x8
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1866,2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
37,5 Go/s
Canaux de mémoire
Dual-channel
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Fréquence du processeur Turbo
3,9 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Stepping
B0
Les options intégrées disponibles
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Évolutivité
1S
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v6
ECC
Oui
Processeur
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Refroidisseur inclus Non
Processor base frequency 3,5 GHz
Modèle de processeur E3-1230 v6
Nombre de threads du processeur 8
Bus informatique 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v6
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 72 W
Fréquence du processeur Turbo 3,9 GHz
Plage de tension VID 0,55 - 1,52 V
Stepping B0
Type de bus DMI3
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 37,5 Go/s
Mémoire
Canaux de mémoire Dual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1866,2400 MHz
ECC Oui
Autres caractéristiques
Compatibilité ML30 GEN9
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Processeur sans conflit Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non