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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Silver 4114 processeur 2.2 GHz 13.75 Mo L3
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Contactez-nousHewlett Packard Enterprise Intel Xeon Silver 4114, Intel® Xeon® Silver, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 2,2 GHz, 64-bit
Spécifications
Spécifications
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Silver 4114. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: 2S. Compatibilité: ML110 Gen10
Spécifications Techniques
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Silver
- Nombre de coeurs de processeurs
- 10
- Compatibilité
- ML110 Gen10
- Mémoire cache du processeur
- 13,75 Mo
- Processor base frequency
- 2,2 GHz
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Version Intel® Volume Management Device (VMD)
- Y
- Version MBE (Mode-based Execute Control)
- Y
- Nombre de liaisons UPI
- 2
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
- Non
- Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
- 1
- Refroidisseur inclus
- Non
- Modèle de processeur
- 4114
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 20
- Type de bus
- UPI
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 85 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2400 MHz
- Canaux de mémoire
- Hexa-channel
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Carte graphique intégrée
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Intel® Optane™ Memory Ready
- Non
- Fréquence du processeur Turbo
- 3 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Stepping
- U0
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Évolutivité
- 2S
- Séries de processeurs
- Intel Xeon Silver 4000 Series
- Tcase
- 78 °C
- ECC
- Oui
Détails techniques | |
---|---|
Version Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Version MBE (Mode-based Execute Control) | |
Nombre de liaisons UPI | 2 |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Refroidisseur inclus | |
Processor base frequency | 2,2 GHz |
Modèle de processeur | 4114 |
Nombre de threads du processeur | 20 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Xeon Silver 4000 Series |
Mémoire cache du processeur | 13,75 Mo |
Type de cache de processeur | L3 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Stepping | U0 |
Type de bus | UPI |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Hexa-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
ECC | |
Conditions environnementales | |
Tcase | 78 °C |
Autres caractéristiques | |
Compatibilité | ML110 Gen10 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | |
Adaptateur de carte graphique distinct | |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Technologie Speed Shift d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 1 |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Set d'instructions pris en charge | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles |