- +33 1 40 86 76 33
- 9h30 / 17h30
- Contact
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6126 processeur 2.6 GHz 19.25 Mo L3
Ce produit est en fin de série et n'est plus distribué par le constructeur, mais nous pouvons faire une recherche afin de vous donner un prix et un délai.
Contactez-nousHewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6126, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 2,6 GHz, 64-bit
Spécifications
Spécifications
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 6126. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S4S. Compatibilité: ML350 Gen10
Spécifications Techniques
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Gold
- Nombre de coeurs de processeurs
- 12
- Compatibilité
- ML350 Gen10
- Mémoire cache du processeur
- 19,25 Mo
- Processor base frequency
- 2,6 GHz
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Version Intel® Run Sure Technology
- Y
- Version Intel® Volume Management Device (VMD)
- Y
- Version MBE (Mode-based Execute Control)
- Y
- Nombre de liaisons UPI
- 3
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
- 2
- Refroidisseur inclus
- Non
- Modèle de processeur
- 6126
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 24
- Type de bus
- UPI
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 125 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2666 MHz
- Canaux de mémoire
- Hexa-channel
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Carte graphique intégrée
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Stepping
- H0
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Évolutivité
- S4S
- Séries de processeurs
- Intel Xeon Gold 6000 Series
- Tcase
- 86 °C
- ECC
- Oui
Détails techniques | |
---|---|
Version Intel® Run Sure Technology | |
Version Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Version MBE (Mode-based Execute Control) | |
Nombre de liaisons UPI | 3 |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Refroidisseur inclus | |
Processor base frequency | 2,6 GHz |
Modèle de processeur | 6126 |
Nombre de threads du processeur | 24 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 6000 Series |
Mémoire cache du processeur | 19,25 Mo |
Type de cache de processeur | L3 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Stepping | H0 |
Type de bus | UPI |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Hexa-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
ECC | |
Conditions environnementales | |
Tcase | 86 °C |
Autres caractéristiques | |
Compatibilité | ML350 Gen10 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | |
Adaptateur de carte graphique distinct | |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Technologie Speed Shift d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Caractéristiques | |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Set d'instructions pris en charge | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Évolutivité | S4S |
Les options intégrées disponibles |