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Hewlett Packard Enterprise Xeon Intel -Gold 6130 processeur 2.1 GHz 22 Mo L3 Boîte

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Produit original
Ref. P08049-B21

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Hewlett Packard Enterprise Xeon Intel -Gold 6130, Intel® Xeon®, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, Intel, 2,1 GHz
Spécifications
Produits complémentaires pour HP ENTERPRISE - Ref. P08049-B21
Hewlett Packard Enterprise Xeon Intel -Gold 6130. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hepta-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S4S, Segment de marché: Serveur. Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm. Compatibilité: HPE Apollo 4200
Spécifications Techniques
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
16
Compatibilité
HPE Apollo 4200
Mémoire cache du processeur
22 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Processor base frequency
2,1 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Run Sure Technology
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Version de la technologie Speed Shift d'Intel®
1,00
Version Intel® Run Sure Technology
1,00
Version Intel® Volume Management Device (VMD)
1,00
Version MBE (Mode-based Execute Control)
1,00
Nombre de liaisons UPI
3
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Révision CEM PCI Express
3.0
Code du système harmonisé
8542310001
Segment de marché
Serveur
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Modèle de processeur
6130
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
32
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Hepta-channel
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
120492
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Oui
Version Intel® TSX-NI
1,00
Évolutivité
S4S
Tcase
87 °C
Nombre de liens QPI
3
ECC
Oui
Boîte
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Détails techniques
Version de la technologie Speed Shift d'Intel® 1,00
Version Intel® Run Sure Technology 1,00
Version Intel® Volume Management Device (VMD) 1,00
Version MBE (Mode-based Execute Control) 1,00
Nombre de liaisons UPI 3
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs 16
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Fabricant de processeur Intel
Processor base frequency 2,1 GHz
Modèle de processeur 6130
Nombre de threads du processeur 32
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Mémoire cache du processeur 22 Mo
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 125 W
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Nombre de liens QPI 3
Nom de code du processeur Skylake
ID ARK du processeur 120492
Mémoire
Canaux de mémoire Hepta-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76.0 x 56.5 mm
Conditions environnementales
Tcase 87 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité HPE Apollo 4200
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
Intel® Run Sure Technology Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité S4S
Les options intégrées disponibles Oui
Révision CEM PCI Express 3.0
Segment de marché Serveur
Code du système harmonisé 8542310001