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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 5217 processeur 3 GHz 11 Mo L3

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Produit original
Ref. P02497-L21

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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon Gold 5217, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 3 GHz, 64-bit
Spécifications
Produits complémentaires pour HP ENTERPRISE - Ref. P02497-L21

OPTIONS DE SERVEUR HPE


Optimisez vos serveurs HPE à l'aide des options et des mises à niveau HPE.

SOLUTIONS D’OPTIMISATION DES PERFORMANCES DE SERVEUR


Configurez les serveurs HPE avec des options de serveur HPE haute performance, fiables et sécurisées, qui accélèrent efficacement les diverses applications et données s’exécutant dans votre infrastructure hybride.

PORTEFEUILLE DE COMPOSANTS DU SERVEUR


Un large portefeuille de composants testés et validés qui prend en charge la grande variété des environnements informatiques des petites et moyennes entreprises comme des grandes.
Spécifications Techniques
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
8
Compatibilité
DL380 GEN10
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Processor base frequency
3 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
Non
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Run Sure Technology
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Oui
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
Non
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
1
Refroidisseur inclus
Non
Modèle de processeur
5217
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
16
Type de bus
UPI
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
115 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1000 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Stepping
L1
Les options intégrées disponibles
Non
Évolutivité
4S
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 5000 Series
Tcase
79 °C
ECC
Oui
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs 8
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Refroidisseur inclus Non
Processor base frequency 3 GHz
Modèle de processeur 5217
Nombre de threads du processeur 16
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Xeon Gold 5000 Series
Mémoire cache du processeur 11 Mo
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 115 W
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Stepping L1
Type de bus UPI
Nom de code du processeur Cascade Lake
Mémoire
Canaux de mémoire Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 1000 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2667 MHz
ECC Oui
Conditions environnementales
Tcase 79 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité DL380 GEN10
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) Non
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Oui
Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
Intel® Run Sure Technology Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX-512
Évolutivité 4S
Les options intégrées disponibles Non