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Hewlett Packard Enterprise Xeon Intel -Gold 6132 processeur 2.60 GHz 19.25 Mo L3

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Produit original
Ref. P08050-B21

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Hewlett Packard Enterprise Xeon Intel -Gold 6132, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, Intel, 2,60 GHz
Spécifications
Hewlett Packard Enterprise Xeon Intel -Gold 6132. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: S4S, Segment de marché: Serveur. Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm. Compatibilité: HPE Apollo 4200
Spécifications Techniques
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
14
Compatibilité
HPE Apollo 4200
Mémoire cache du processeur
19,25 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Processor base frequency
2,60 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Run Sure Technology
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Version de la technologie Speed Shift d'Intel®
1,00
Version Intel® Run Sure Technology
1,00
Version Intel® Volume Management Device (VMD)
1,00
Version MBE (Mode-based Execute Control)
1,00
Nombre de liaisons UPI
3
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Révision CEM PCI Express
3.0
Code du système harmonisé
8542310001
Segment de marché
Serveur
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Refroidisseur inclus
Non
Modèle de processeur
6132
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
28
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
140 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
123541
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Fréquence du processeur Turbo
3,70 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Stepping
H0
Les options intégrées disponibles
Non
Code de processeur
SR3J3
Version Intel® TSX-NI
1,00
Évolutivité
S4S
Tcase
86 °C
ECC
Oui
Boîte
Non
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm