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Lenovo 4XG7A07217 processeur 1.8 GHz 11 Mo L3

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Lenovo 4XG7A07217, Intel® Xeon®, 1,8 GHz, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 9,6 GT/s
Spécifications
Lenovo 4XG7A07217. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm
Spécifications Techniques
Code OEM
4XG7A07217
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
8
Garantie
1 an de garantie
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Processor base frequency
1,8 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Modèle de processeur
4108
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
9,6 GT/s
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Fréquence du processeur Turbo
3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Non
Tcase
77 °C
ECC
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs 8
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Processor base frequency 1,8 GHz
Modèle de processeur 4108
Nombre de threads du processeur 16
Bus informatique 9,6 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Mémoire cache du processeur 11 Mo
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
Fréquence du processeur Turbo 3 GHz
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire
Canaux de mémoire Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400 MHz
ECC Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76 x 56.5 mm
Conditions environnementales
Tcase 77 °C
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Processeur sans conflit Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Les options intégrées disponibles Non