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Lenovo Intel Xeon Bronze 3106 processeur 1.7 GHz 11 Mo L3

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Lenovo Intel Xeon Bronze 3106, Intel® Xeon®, 1,7 GHz, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 64-bit
Spécifications
Lenovo Intel Xeon Bronze 3106. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Évolutivité: 2S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: Lenovo ThinkSystem ST550
Spécifications Techniques
Code OEM
4XG7A07218
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
8
Garantie
1 an de garantie
Compatibilité
Lenovo ThinkSystem ST550
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Processor base frequency
1,7 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Modèle de processeur
3106
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
8
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2133 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Oui
Évolutivité
2S
Tcase
77 °C
ECC
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm