lenovo-dcg-thinksystem-sr650-intel-xeon-bronze-3104-6c-85w-17ghz-processor-option-kit-1.jpg

Lenovo Intel Xeon Bronze 3104 processeur 1.7 GHz 8.25 Mo L3

lenovo-dcg-thinksystem-sr650-intel-xeon-bronze-3104-6c-85w-17ghz-processor-option-kit-1.jpg
  • lenovo-dcg-thinksystem-sr650-intel-xeon-bronze-3104-6c-85w-17ghz-processor-option-kit-1.jpg
Produit original
Ref. 7XG7A05572
Stock épuisé
476,02 € HT
Prix dégressif selon quantité
Contactez-nous
,
Quantité

Lenovo Intel Xeon Bronze 3104, Intel® Xeon®, 1,7 GHz, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 64-bit
Spécifications
Lenovo Intel Xeon Bronze 3104. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Évolutivité: 2S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: Lenovo ThinkSystem SR650
Spécifications Techniques
Code OEM
7XG7A05572
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
6
Garantie
1 an de garantie
Compatibilité
Lenovo ThinkSystem SR650
Mémoire cache du processeur
8,25 Mo
Processor base frequency
1,7 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Modèle de processeur
3104
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
6
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2133 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Non
Évolutivité
2S
Tcase
78 °C
ECC
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs 6
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Processor base frequency 1,7 GHz
Modèle de processeur 3104
Nombre de threads du processeur 6
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Mémoire cache du processeur 8,25 Mo
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire
Canaux de mémoire Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2133 MHz
ECC Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76 x 56.5 mm
Conditions environnementales
Tcase 78 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité Lenovo ThinkSystem SR650
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non
Technologie Intel® Turbo Boost Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Évolutivité 2S
Les options intégrées disponibles Non