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Lenovo Intel Xeon Gold 6126 processeur 2.6 GHz 19.25 Mo L3
Lenovo Intel Xeon Gold 6126, Intel® Xeon®, 2,6 GHz, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 64-bit
Spécifications
Spécifications
Lenovo Intel Xeon Gold 6126. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Évolutivité: S4S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: Lenovo ThinkSystem ST550
Spécifications Techniques
- Code OEM
- 7XG7A05785
- Famille de processeur
- Intel® Xeon®
- Nombre de coeurs de processeurs
- 12
- Garantie
- 1 an de garantie
- Compatibilité
- Lenovo ThinkSystem ST550
- Mémoire cache du processeur
- 19,25 Mo
- Processor base frequency
- 2,6 GHz
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
- Non
- Modèle de processeur
- 6126
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 24
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 125 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2666 MHz
- Canaux de mémoire
- Hexa-channel
- Carte graphique intégrée
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
- Intel® Optane™ Memory Ready
- Non
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Évolutivité
- S4S
- Tcase
- 86 °C
- ECC
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76 x 56.5 mm
Processeur | |
---|---|
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Processor base frequency | 2,6 GHz |
Modèle de processeur | 6126 |
Nombre de threads du processeur | 24 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Mémoire cache du processeur | 19,25 Mo |
Type de cache de processeur | L3 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Nom de code du processeur | Skylake |
Mémoire | |
Canaux de mémoire | Hexa-channel |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
ECC | |
Poids et dimensions | |
Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
Conditions environnementales | |
Tcase | 86 °C |
Autres caractéristiques | |
Compatibilité | Lenovo ThinkSystem ST550 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Technologie Speed Shift d'Intel® | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Processeur sans conflit | |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Évolutivité | S4S |
Les options intégrées disponibles |