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Lenovo 4XG7A37919 processeur 3 GHz 11 Mo Smart Cache

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Lenovo 4XG7A37919, Intel® Xeon® Gold, 3 GHz, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, 64-bit
Spécifications
Lenovo 4XG7A37919. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1000 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX-512, Évolutivité: 4S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: ThinkSystem SR550, ThinkSystem SR590, ThinkSystem SR650
Spécifications Techniques
Code OEM
4XG7A37919
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs
8
Garantie
1 an de garantie
Compatibilité
ThinkSystem SR550, ThinkSystem SR590, ThinkSystem SR650
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Processor base frequency
3 GHz
composant pour
Serveur/Station de travail
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Modèle de processeur
5217
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre de threads du processeur
16
Type de bus
UPI
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Cascade Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
115 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
1000 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2667 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Non
Évolutivité
4S
Séries de processeurs
Intel Xeon Gold 5000 Series
Tcase
79 °C
ECC
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon® Gold
Nombre de coeurs de processeurs 8
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Processor base frequency 3 GHz
Modèle de processeur 5217
Nombre de threads du processeur 16
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Xeon Gold 5000 Series
Mémoire cache du processeur 11 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 115 W
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Type de bus UPI
Nom de code du processeur Cascade Lake
Mémoire
Canaux de mémoire Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 1000 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2667 MHz
ECC Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76 x 56.5 mm
Conditions environnementales
Tcase 79 °C
Autres caractéristiques
Compatibilité ThinkSystem SR550, ThinkSystem SR590, ThinkSystem SR650
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX-512
Évolutivité 4S
Les options intégrées disponibles Non