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Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL180 Gen10 serveur 9.6 To 1.7 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 500 W DDR4-SDRAM

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Produit original
Ref. 879513-B21

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Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL180 Gen10, 1,7 GHz, 3106, 16 Go, DDR4-SDRAM, 500 W, Rack
Spécifications
Produits complémentaires pour HP ENTERPRISE - Ref. 879513-B21
Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL180 Gen10. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Modèle de processeur: 3106. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Taille du disque dur: 2.5/3.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 500 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)
Spécifications Techniques
Système d'exploitation
Non
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
8
Mémoire interne
16 Go
Lecteur optique
Non
Ethernet/LAN
Oui
Type de châssis
Rack (2 U)
Largeur
445,4 mm
Capacité de stockage maximum
9,6 To
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Nombre d'alimentations redondantes installées
1
Couleur du produit
Noir, Gris
Poids
13 kg
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows Server 2019 (Tested Only) Windows Server 2016 VMware vSphere 6.0 U3 VMware vSphere 6.5 U2 VMware vSphere 6.7 U1 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.9 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7.6 (with Kbase) SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 SUSE Linux
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Profondeur
634,7 mm
Hauteur
87,3 mm
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Mémoire interne maximale
256 Go
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Oui
Modèle de processeur
3106
Fréquence du processeur
1,7 GHz
Taille du disque dur
2.5/3.5"
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
8
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Support RAID
Oui
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Nombre de processeurs installés
1
Nombre de disque dur supporté
8
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2133 MHz
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 16 Go
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Héxa
Emplacements mémoire
16x DIMM
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Grille de montage
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
123540
Technologie Intel® Turbo Boost
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Processeur sans conflit
Oui
Alimentation d'énergie
500 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Stepping
U0
Les options intégrées disponibles
Oui
Code de processeur
SR3GL
Version Intel® TSX-NI
1,00
Évolutivité
2S
Tcase
77 °C
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm