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Lenovo ThinkSystem ST550 serveur Tower Intel® Xeon® Silver 2.2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 550 W
Lenovo ThinkSystem ST550, 2,2 GHz, 4214, 16 Go, DDR4-SDRAM, 550 W, Tower
Spécifications
Spécifications
Lenovo ThinkSystem ST550. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Fréquence du processeur: 2,2 GHz, Modèle de processeur: 4214. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 550 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Tower
Spécifications Techniques
- Contrôleurs RAID pris en charge
- 930-8i
- Baies internes
- 8
- Génération de processeurs
- Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
- Gestion de la performance
- XClarity Standard
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Silver
- Nombre de coeurs de processeurs
- 12
- Mémoire interne
- 16 Go
- Lecteur optique
- Non
- Ethernet/LAN
- Oui
- Qté de Ports USB 2.0
- 5
- Type de châssis
- Tower
- Largeur
- 176 mm
- Nombre d'alimentations principales
- 1
- Capacité de stockage maximum
- 153,6 To
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
- 2.0
- Tailles de disques durs supportées
- 2.5"
- Nombre max. de processeurs SMP
- 2
- Couleur du produit
- Noir
- Poids
- 36 kg
- Systèmes d'exploitation compatibles
- Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 7.6 Red Hat Enterprise Linux 7.7 Red Hat Enterprise Linux 8.0 Red Hat Enterprise Linux 8.1 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 SUSE Linux Enterprise Server 12 Xen
- Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 3
- Nombre de ports VGA (D-Sub)
- 1
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
- 3
- Profondeur
- 670 mm
- Hauteur
- 438 mm
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Fréquence de la mémoire
- 2666 MHz
- Mémoire cache du processeur
- 16,5 Mo
- Fabricant de processeur
- Intel
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Mémoire interne maximale
- 768 Go
- Certificats de durabilité
- ENERGY STAR
- Contrôleur de réseau local (LAN)
- Intel® X722
- Prise en charge des douilles du processeur
- LGA 3647 (Socket P)
- Mémoire de la carte graphique intégrée
- 0,016 Go
- Échange à chaud
- Oui
- Code du système harmonisé
- 84714100
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 2
- Modèle de processeur
- 4214
- Fréquence du processeur
- 2,2 GHz
- Type de cache de processeur
- Smart Cache
- Nombre de threads du processeur
- 24
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Support RAID
- Oui
- Nom de code du processeur
- Cascade Lake
- Niveaux RAID
- 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 85 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1024 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2400 MHz
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 16 Go
- Processeurs compatibles
- Intel® Xeon®
- Emplacements mémoire
- 12x DIMM
- Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
- SAS, Série ATA III
- Carte graphique intégrée
- Oui
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Type d'interface Ethernet
- Gigabit Ethernet
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Set d'instructions pris en charge
- AVX-512
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 193385
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 550 W
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,2 GHz
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Carte mère chipset
- Intel® C624
- Évolutivité
- 2S
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
- 2
- Tcase
- 77 °C
- ECC
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
Ce produit Lenovo ThinkSystem ST550 serveur Tower Intel® Xeon® Silver 2.2 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 550 W est compatible avec les produits et références ci-dessous :
Détails techniques | |
---|---|
Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
Processeur | |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
Fabricant de processeur | Intel |
Modèle de processeur | 4214 |
Fréquence du processeur | 2,2 GHz |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
Mémoire cache du processeur | 16,5 Mo |
Carte mère chipset | Intel® C624 |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
Processeurs compatibles | Intel® Xeon® |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Prise en charge des douilles du processeur | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Nombre de threads du processeur | 24 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Cascade Lake |
Tcase | 77 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1024 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | |
Mémoire | |
Mémoire interne | 16 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Mémoire interne maximale | 768 Go |
Emplacements mémoire | 12x DIMM |
ECC | |
Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Connectivité | |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 3 |
Qté de Ports USB 2.0 | 5 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Poids et dimensions | |
Largeur | 176 mm |
Profondeur | 670 mm |
Hauteur | 438 mm |
Poids | 36 kg |
Puissance | |
Alimentation redondante (RPS) | |
Alimentation d'énergie | 550 W |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Réseau | |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel® X722 |
Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
Support de stockage | |
Capacité de stockage maximum | 153,6 To |
Support RAID | |
Lecteur optique | |
Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
Niveaux RAID | 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
Contrôleurs RAID pris en charge | 930-8i |
Échange à chaud | |
Baies internes | 8 |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, Série ATA III |
Logiciel | |
Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 7.6 Red Hat Enterprise Linux 7.7 Red Hat Enterprise Linux 8.0 Red Hat Enterprise Linux 8.1 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 SUSE Linux Enterprise Server 12 Xen |
Connecteurs d'extension | |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 2 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
Type de châssis | Tower |
Couleur du produit | Noir |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Mémoire de la carte graphique intégrée | 0,016 Go |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
ID ARK du processeur | 193385 |
représentation / réalisation | |
Gestion de la performance | XClarity Standard |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 84714100 |